Продукциялар

Карбонгидрат алмашуу менен байланышкан энзимдердин иш 1.The модуляция картошка муздак таттуу (КМШ) үчүн маанилүү болуп саналат.RING манжасынын жаңы SbRFP1 гени клондолуп, анын экспрессиясы КМШга туруштук берүүчү генотиптердин картошка түйүндөрүндө муздак индукциялуу экендиги аныкталган.Картошкадагы SbRFP1 трансформациясы анын β-амилаза жана инвертаза активдүүлүгүн бөгөттөөдөгү ролун тастыктады, натыйжада крахмалдын жана сахарозанын деградациясын жана муздак сакталган түйүндөрдө редукциялоочу канттардын топтолушун жайлады.Бул табылгалар SbRFP1 картөшкө КМШ процессинде азайтуучу канттын топтолушун басаңдатуу үчүн BAM1 жана StvacINV1 терс жөнгө салуучу катары иштеши мүмкүн экенин көрсөтүп турат.

2. Бул иштин максаты пектин метилестераза (PME) жана эндогендик α- жана β-амилаза иш-аракеттерине буу бышыруу таасирин изилдөө болгон чийки жана жылуулук менен иштетилген картошка cv ар кандай кыртыштарда (кортекс жана өзөк) болуп саналат.Agria.Үч түрдүү бышыруу температурасы тандалган (55, 70 жана 85 °C).Ар бир бышыруу сынагында убакыт-температура профилдери жазылып, бышыруу даражасы бышыруу фактору менен көрсөтүлдү. Буу менен бышыруу 55 °C температурада PMEди олуттуу активдештирүүгө жана акыркы иштетүү температурасында (85 °C) анын активдүүлүгүн төмөндөтүүгө салым кошкон. , кортекстеги эң жогорку сумма менен (0,3745 ± 0,0007 µmol галактурон кислотасы (GA) g(-1) жаңы салмак (FW) min(-1) ) менен салыштырганда (0,2617 ± 0,0012 μmol GA g(-1) FW) min(-1) ).Картошка кыртыштарында ПМЭнин жылуулукка туруктуу жана ысыкка туруктуу изоформаларынын болушу да болжолдонгон.Буу менен жылуулук менен дарылоо эки кыртышта тең эндогендик α- жана β-амилазанын активдүүлүгүнүн чийки картошкага салыштырмалуу бир кыйла төмөндөшүнө алып келди, бирок толук өчүрүлбөстөн.Крахмалды ыдыратуучу ферменттер да чийки түйүндөрдө ар кандай таралганы аныкталган. Буу менен бышыруу картөшкөнүн каралып жаткан ткандарында бааланган калдык ферменттик активдүүлүккө ар кандай таасир тийгизген.Agria.Алынган натыйжаларды ырастоо үчүн кошумча изилдөө керек.